金刚石散热材料技术迭代持续提速、产业化进程不断加快，成为适配新一代信息技术产业的关键基础材料。
金刚石成为AI散热界“新宠”
近日，上海海关发布的数据显示，今年上半年，经上海钻石交易所出口的合成毛坯钻石达14.1亿元，同比增长65.3%。合成毛坯钻石也称人工培育钻石，而培育钻石是人造金刚石中质优粒大、可以用于制作首饰的宝石级单晶。
据消费日报，中国珠宝玉石首饰行业协会会长叶志斌曾指出，我国培育钻石的毛坯产能占全球60%，但成品环节利润仅占全球15%。目前国内培育钻石消费仍以婚庆市场为主，其他场景渗透率不足20%，传统消费领域增长空间趋于饱和，行业普遍缺乏品牌溢价与产品附加值。
随着AI大模型持续升级，高端芯片算力越来越强、功耗越来越高，随之而来的芯片散热难题成为制约产业发展的核心瓶颈，行业迫切需要热导率更高且兼具电绝缘和CTE匹配的新材料，金刚石由此进入视野。
据方正证券分析，金刚石散热存在四大优势：
一是，金刚石的热导率是铜的3—5倍，采用金刚石散热片的GPU温度可降低10℃以上，算力提升15%—22%，支持高达50℃的工作环境温度。
二是，金刚石与硅、氮化镓、碳化硅等半导体材料高度匹配，可大幅降低芯片与散热材料之间的热应力。
三是，区别于铜铝等金属散热材料，金刚石不会引发芯片漏电、短路问题，也不会干扰高频电信号传输。
四是，金刚石耐高温＞600℃，耐腐蚀、抗辐射，稳定性远超传统散热材料。
凭借上述几大优势，金刚石成为芯片散热的理想材料，也为该行业打开了新的增长空间。
金刚石散热方案已有商业化落地案例。Akash已商用交付金刚石散热服务器，曙光数创实现金刚石铜微通道冷板规模应用，联想3C笔记本也已搭载钻石散热方案等。
2026年2月，英伟达公布全新散热技术方案，其下一代Vera Rubin架构GPU将采用“金刚石铜复合散热+45℃温水直液冷”组合工艺。
金刚石散热市场空间广阔
据科技日报，中国机床工具工业协会超硬材料分会秘书长孙兆达认为，全球算力产业规模化发展背景下，金刚石散热材料技术迭代持续提速、产业化进程不断加快，成为适配新一代信息技术产业的关键基础材料，行业迎来爆发式增长窗口期。
据中泰证券研报预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达到87亿元，至2030年有望快速增长至592亿元，复合年均增长率超过50%。
华福证券测算，2030年AI算力金刚石散热市场空间有望达480亿元—900亿元；若考虑消费电子、新能源车、工业等场景增量，长期千亿市场空间。
方正证券研报认为，2026年是金刚石散热在AI芯片领域商业化应用的元年，预计渗透率1%；保守假设到2030年渗透率提升到12%；中性预期到2030年渗透率提升至16%；乐观预期到2030年提升至20%。
金刚石概念年内已跑出3只翻倍股
作为芯片散热的重要一环，金刚石概念年内受到市场广泛关注。
据证券时报·数据宝统计，截至8月7日收盘，金刚石概念股今年以来平均上涨34.58%，大幅跑赢同期上证指数。四方达、惠丰钻石、黄河旋风年内累计涨幅均翻倍。
四方达已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，并在金刚石散热应用领域持续深耕。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。
惠丰钻石构建覆盖高导热金刚石单晶、高性能金刚石粉体、高导热金刚石金属复合材料全产业链，并形成CVD热沉片、半导体功能材料和培育钻石等产品矩阵。
黄河旋风近期透露，公司单晶CVD金刚石相关研发进展顺利，订单陆续交付中。公司在单晶、多晶金刚石方面都进行了相关布局，多晶金刚石薄膜在手机及平板电子产品方面具备技术优势。
从调研情况来看，截至8月7日，今年以来机构调研频次最高的金刚石概念股为国机精工，达到31次。公司在最近1次接受调研时表示，目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。
沃尔德年内累计获调研22次。目前公司主要围绕冷板散热，已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。公司较早开发金刚石微钻（俗称钻针）拓展PCB钻针领域，已与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作，并取得很多突破性进展。
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