8月7日早盘，PCB板块震荡拉升，一博科技、泰金新能20cm封板，依顿电子、博敏电子、生益科技、红板科技等近10股强势涨停，铜冠铜箔、德福科技、威尔高、中富电路等多股涨超10%。
消息面上，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，同时，英伟达Rubin AI服务器首批机柜已部署于OpenAI和谷歌数据中心。有机构表示，看好PCB行业“量价齐升”逻辑持续兑现。
高盛：2028年AI PCB市场规模将达840亿美元
8月6日，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。
该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。
这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
此外，据媒体报道，英伟达Rubin AI服务器迎来规模化出货起点，首批机柜已相继落地OpenAI、谷歌等机房部署。产业数据显示，预估到12月底，2026年全年出货会到8000个整机柜，反映AI基础设施建设加速带动PCB需求回暖。
产业链上游涨价潮也持续发酵。据花旗研报，8月电子布价格出现年内最大单月涨幅，1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%，分别达到每米13.1元、12.7元和10.1元，年内累计涨幅已达118%至165%。电子布作为覆铜板的核心增强材料，其价格攀升直接推高了覆铜板的生产成本。覆铜板龙头建滔积层板计划8月将CCL含税现货价再上调10%至15%，年内累计均价已接近翻倍。
PCB行业迎来新一轮上行周期
PCB即印制电路板，是电子设备的核心基础载体，依靠铜箔走线实现各类电子元器件的电路连通。
当前，AI算力基础设施建设加速推进，高多层板、高阶HDI及高速高频PCB等高端产品需求持续提升，推动PCB产业链迎来新一轮上行周期。
“受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。”中信建投指出，随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料要求更高，价值量更具弹性。
东莞证券表示，算力景气上行，AI算力硬件代际升级对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度、高性能方向发展。更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升，后续正交背板、mSAP、CoWoP等产品加速落地，PCB市场空间将进一步打开。
融资客紧盯多只中报预增概念股
东方财富概念板块显示，目前A股市场有164股涉及PCB概念，合计总市值约5.7万亿元。东山精密体量居首，生益科技以约3300亿元位居次席，胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股市值均超2000亿元。
年初至今，PCB概念板块整体走势较好，110股上涨、54股下跌。鸿仕达大涨727%领跑，红板科技、国际复材均涨逾4倍，民爆光电、泰金新能、宏和科技涨幅均超300%。近一周，板块结束调整显著反弹。除了新股嘉立创，威尔高上涨近50%居首，科翔股份涨幅达42%，胜宏科技、宝鼎科技、杭华股份等13股涨幅均超30%。
从业绩角度看，东方财富Choice数据显示，共有73只PCB概念股披露中报业绩预告，其中多达56股上半年业绩表现向好，占比近77%，其中49股预增、6股扭亏、1股减亏。
按预告归母净利润的上限为基准，生益科技规模居首，公司上半年归母净利润预盈至多32.98亿元；中国巨石、东山精密、沪电股份的盈利规模亦达30亿元大关；中天科技、深南电路、中钨高新上半年净利均预盈超20亿元。
业绩增速方面，同样以预告上限为基准，欧科亿以高达54068.81%的增幅居首，不过公司上年同期净利仅为77.54万元；东方材料、亿道信息、中一科技、金安国纪的预计净利增幅均在10倍以上；天津普林、铜冠铜箔、宝鼎科技、新锐股份净利均预增超5倍。
值得注意的是，上述56只业绩向好的PCB概念股中，多股近一周已获融资客提前埋伏。其中，新股嘉立创获杠杆资金加仓5.17亿元，中钨高新获抢筹3.47亿元，方正科技、生益科技分别获2.71亿、2.16亿元融资净买入，深南电路、沪电股份、国际复材、北方铜业、欧科亿等7股融资净买额亦在1亿元以上。
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